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[국내등록] 습윤 접착 패치 및 이의 제조방법(등록번호 10-2614237)

- 지식재산권 관리번호 NIEPA-22002

- 특허출원번호 : 10-2022-0057118(2022.05.10.)

- 특허등록번호 : 10-2614237(2023.12.12.)

- 특허활용현황 : 기술이전(통상실시)

- 특허기술설명 본 기술은 미세 섬모 구조들을 가진 접착 패치를 제작하는데 활용되며, 발수 효과 및 높은 점성력을 가지는 습윤 접착 패치이므로 습윤 환경에서 피접착물에 대한 가역적인 탈부착이 가능함

 

<습윤 접착 패치의 단면도>

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